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電鍍?cè)O(shè)備_電鍍生產(chǎn)線_自動(dòng)電鍍?cè)O(shè)備_無錫出新環(huán)保設(shè)備有限公司

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電鍍?cè)O(shè)備通孔電鍍

　　通孔電鍍是鉆孔制作過程的后續(xù)必要制作過程,當(dāng)鉆頭鉆過銅箔及其下面的基板時(shí),產(chǎn)生的熱量使構(gòu)成大多數(shù)基板基體的絕緣合成樹脂熔化,熔化的樹脂及其他鉆孔碎片堆積在孔洞周圍,涂敷在銅箔中新暴露出的孔壁上。

　　通孔電鍍油墨用來在每個(gè)通孔內(nèi)壁上形成高粘著性、高導(dǎo)電性的覆膜,這樣就不必使用多個(gè)化學(xué)處理過程,僅需一個(gè)應(yīng)用步驟,隨后進(jìn)行熱固化,就可以在所有的孔壁內(nèi)側(cè)形成連續(xù)的覆膜,它不需要進(jìn)一步處理就可以直接電鍍。這種油墨是一種基于樹脂的物質(zhì),它具有很強(qiáng)烈的粘著性,可以毫不費(fèi)力的粘接在大多數(shù)熱拋光的孔壁上,這樣就消除了回蝕這一步驟。

　　通孔電鍍后續(xù)的電鍍表面是有害的,熔化的樹脂還會(huì)在基板孔壁上殘留下一層熱軸,它對(duì)于大多數(shù)活化劑都表現(xiàn)出了不良的粘著性,這就需要開發(fā)另一種類似去污漬和回蝕化學(xué)作用的技術(shù):油墨!

　　在通孔電鍍中有多種方法可以在基板鉆孔的孔壁上建立一層合乎要求的電鍍層,這在工業(yè)應(yīng)用中稱為孔壁活化。其印制電路商用生產(chǎn)過程需要多個(gè)中間貯槽,每個(gè)貯槽都有其自身的控制和養(yǎng)護(hù)要求。

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