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電鍍?cè)O(shè)備_電鍍生產(chǎn)線_自動(dòng)電鍍?cè)O(shè)備_無錫出新環(huán)保設(shè)備有限公司

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電鍍?cè)O(shè)備主要過程分析

電鍍?cè)O(shè)備四個(gè)不同過程

1、電滲：同樣是在電場(chǎng)的作用下，因?yàn)楣滔嗖粫?huì)發(fā)生變動(dòng)，但是液相會(huì)出現(xiàn)移動(dòng)的情況。電滲的作用會(huì)讓漆膜內(nèi)部所含有的水分逐漸的排出到涂膜的外面，最后會(huì)形成連電流也沒法通過的現(xiàn)象，所以整個(gè)含水率還是比較低的，但是電阻卻是比較高的一款致密的漆膜層。

2、電泳：是在直流電場(chǎng)的作用下，正負(fù)都帶有電膠體的粒子向負(fù)，而正方向進(jìn)行運(yùn)動(dòng)，所以也可以稱之為泳動(dòng)。

3、電解：在電極上進(jìn)行分別不同的氧化和還原的反應(yīng)，但是是在電極上所形成的還原和氧化的不同現(xiàn)象。

4、電沉積：還是因?yàn)殡娪镜淖饔茫苿?dòng)到陽極附近的帶電的膠體粒子，在模板的表面放射出電子，但是會(huì)呈現(xiàn)出不溶狀態(tài)的沉積，和析出的不同現(xiàn)象，這時(shí)候漆膜就會(huì)形成。

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